（来源：广东省半导体行业协会）
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5月14日，华虹半导体召开2026年第一季度业绩说明会，公司董事会主席兼总裁白鹏博士等高管出席。会上，中信证券代表就华虹半导体是否布局或投资化合物半导体相关业务发起提问。白鹏博士给出了明确肯定的回答，并首次系统阐述了公司在第三代半导体领域的具体规划与战略考量。
白鹏博士表示：“答案是肯定的，我们正在着手布局氮化镓与碳化硅两大化合物半导体领域，其中氮化镓业务已经有技术开发项目并正在推进落地。”这一表态证实了华虹半导体正式进军化合物半导体赛道的决心，也标志着公司从传统硅基功率器件向宽禁带半导体领域迈出实质性步伐。
针对氮化镓与碳化硅两种技术路线，华虹半导体设计了差异化的入局方式。白鹏博士透露，在碳化硅领域，公司计划依托现有合资平台，以资本合作模式开展布局；而在氮化镓领域，则计划待进入规模化量产阶段时，寻求合作伙伴共同发展。目前该方案仍处于规划阶段，尚未最终敲定，但方向已经明确。
对于为何选择此时进军SiC/GaN领域，白鹏博士解释了两大原因。其一，华虹半导体具备雄厚的硅基功率器件产能基础，能够为化合物半导体的研发与量产提供平台支撑；其二，公司拥有庞大的客户群体，下游客户纷纷呼吁华虹补齐化合物半导体产品线，以完善产品矩阵，并与现有硅基功率器件形成配套协同。客户需求成为推动这一布局的重要市场动力。
立足功率器件整体市场格局，白鹏博士进一步分析了行业现状。他指出，当前行业面临的核心问题并非需求不足，而是供给端扩张速度过快。尤其是在化合物半导体领域，碳化硅已经在功率器件市场占据不小份额，直接对供需格局产生影响。正因市场竞争日趋激烈，华虹半导体想要拿下订单、抢占市场，就必须直面同行竞争，加快化合物半导体产品线的落地。
白鹏博士强调，华虹半导体自身已具备成熟完善的硅基功率器件技术与业务布局，当下最关键的方向就是补齐化合物半导体产品线。这既能为客户提供更完整的整体解决方案，也能丰富产品选择，方便客户灵活搭配最优功率器件组合，以匹配日益增长的下游需求。事实上，华虹半导体早已启动相关布局——2025年11月公司在投资者关系活动记录中表示正规划第三代化合物平台；2025年年报中也明确披露：“化合物半导体方面，公司积极开发功率氮化镓工艺，支持高性能电机驱动及高压直流系统等市场需求。”随着本次业绩说明会上的公开表态，华虹半导体的第三代半导体战略正加速从规划走向落地。
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